炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！
（来源：网易科技）
核心观点
1. 台积电CoWoS主导当前2.5D封装市场，但圆形晶圆面积利用率仅约65%，CoPoS面板级封装将利用率提升至90%-95%，单位成本降低20%-30%，预计2028至2029年量产。
2. 英特尔EMIB-T成本仅为CoWoS的约50%，良率达98%，玻璃基板量产领先，已吸引联发科、谷歌、亚马逊等客户转向，打破台积电一家独大格局。
3. 全球封测厂商形成差异化路线：日月光FOCoS-Bridge承接CoWoS溢出，长电科技XDFOI引领国产替代，盛合晶微为全球仅四家2.5D量产厂商之一，双轨格局成型。
先进封装：AI算力时代的战略制高点
摩尔定律逼近物理极限，半导体产业重心已转向2.5D/3D堆叠封装突破。据Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2024年460亿美元增长至2030年800亿美元，复合年增长率9.4%。其中2.5D/3D封装增速最快，2030年将接近350亿美元，年复合增长率约19%。数据中心AI芯片先进封装市场更将从2024年56亿美元飙升至2030年531亿美元，年复合增长率超40%。
【图表：2024-2030年全球先进封装市场规模预测，见 本次任务文件夹/全球先进封装市场规模预测_2026.png】
SEMI预测2026年全球AI基础设施投入将达4500亿美元，AI推理算力占比首超70%。AI算力需求推动芯片设计向更大尺寸演进，第五代CoWoS中介层面积已扩至约2500mm²，但晶圆级封装的面积天花板已清晰可见。一场围绕先进封装的全球竞速正在上演——台积电守擂、英特尔突围、封测六强抢跑，三股力量交织重塑产业格局。
台积电守擂：从CoWoS到CoPoS的护城河之战
CoWoS：2.5D封装的黄金标准
台积电将先进封装纳入3D Fabric平台，包含SoIC 3D硅堆叠、CoWoS家族和InFO家族。CoWoS分为CoW（芯片贴装于硅中介层）和WoS（晶圆贴装至基板）两阶段，已发展出CoWoS-S（硅中介层）、CoWoS-R（重布线层）、CoWoS-L（混合架构）三种形态。当前主要采用3.3倍光罩尺寸可封装8个HBM3，预计2027年升级至8倍光罩、12个HBM4。
产能方面，据J.P. Morgan报告，2024年末CoWoS产能3.3万片/月，预计2026年末达9.5万片/月、2027年末11.2万片/月。2022-2026年产能年复合增长率超50%，但截至2026年底订单满足率仍仅约80%。台积电正扩大委外释单，日月光和矽品成为最大赢家，日月光预计2026年先进封装营收将在2025年16亿美元基础上再增超10亿美元。
【图表：台积电CoWoS月产能增长趋势（2024-2027年），见 本次任务文件夹/CoWoS产能增长趋势图_2026.png】
CoPoS：面向下一代AI芯片的"化圆为方"革命
CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）采用方形面板替代圆形晶圆，突破面积与成本瓶颈。以510×515mm面板为例，可放置空间是12英寸晶圆的4.5倍；600×600mm面板芯片产出量可达传统晶圆5至6倍，算力裸片容纳数量提升5到8倍。台积电已标准化多种面板尺寸：310×310mm为试产主力，510×515mm计划2027年下半年进入量产前模拟，最终目标推进至750×620mm。
材料方面，玻璃基板搭配TGV（玻璃通孔）成为核心技术支撑。玻璃基板相比有机基板封装翘曲改善16%、有效热膨胀系数降低19%、电阻值降低27%、电感值降低42%。台积电于2026年6月宣布与日本揖斐电及台湾群创合作开发玻璃核心基板，并与康宁合作开发特种玻璃载具。
2026年6月，台积电董事长魏哲家公开证实CoPoS试产线已运行，预计二至三年达到规模量产。首条试产线位于采钰科技龙潭厂区，后续将迁移至嘉义AP7厂区。目标2028年第四季度至2029年第一季度启动玻璃基板量产，以匹配英伟达AI芯片迭代节奏。技术挑战包括翘曲控制、设备适配、良率及TGV制程难点。台积电已将CoPoS列为高度机密项目，单条产线设备投资约新台币100至150亿元，全球CoPoS设备市场总规模预估超新台币2000亿元。
【图表：CoWoS与CoPoS关键技术指标对比，见 本次任务文件夹/CoWoS与CoPoS技术指标对比_2026.png】
守擂策略：双轨布局应对竞争
面对英特尔的竞争，台积电并非坐视不管。台积电CoWoS依靠硅中介层全局互连，技术成熟度最高；英特尔EMIB以微型硅桥局部互连，成本优势显著。台积电正与欣兴电子合作研发对标EMIB的"类EMIB技术"，形成"CoWoS守旗舰+类EMIB补成本敏感"的双轨策略。与此同时，台积电将委外释单给日月光等OSAT伙伴，以缓解产能瓶颈，构建"自建高端封装+OSAT承接溢出"的生态防线。
英特尔突围：EMIB与Foveros的成本破局之路
EMIB技术路线
英特尔布局EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros（3D堆叠）两大平台。EMIB将微型硅桥嵌入基板，仅在需要连接处精准互连，免去整块硅中介层。2026年最新进展EMIB-T在桥接中加入TSV实现垂直供电，良率约98%，成本比CoWoS低约50%。英特尔新墨西哥州Fab 9已将封装尺寸扩展至业界标准8倍，2028年将达12倍以上。
Foveros 3D面对面堆叠已于2024年量产。在玻璃基板领域，英特尔于2026年1月率先实现厚芯玻璃基板量产，应用于Xeon 6+处理器，路维光电年报指出英特尔计划2026-2030年实现大规模量产。这是英特尔突围的最大筹码——在下一代封装材料上率先落地。
突围成果：客户分流与代工复兴
英特尔先进封装正吸引外部客户对其晶圆代工业务的关注。联发科已宣布双封装策略——训练类AI芯片继续用台积电CoWoS，推理类芯片采用英特尔EMIB。谷歌计划2028年前委托英特尔封装超300万颗自研TPU。亚马逊AWS的Trainium3将采用EMIB-T平台。Meta自研CPU预计采用英特尔EMIB。英特尔CFO Dave Zinsner表示"接近达成"多笔先进封装交易，每笔潜在年收入达数十亿美元。
对比维度
台积电CoWoS
英特尔EMIB/EMIB-T
技术原理
硅中介层全局互连
微型硅桥局部互连
量产状态
大规模量产
EMIB 2017年量产，EMIB-T 2027年量产
成本
基准
低约50%
良率
成熟
EMIB约90%，EMIB-T约98%
封装尺寸
5.5倍光罩（约4719mm²）
8倍光罩，2028年达12倍以上
下一代技术
CoPoS（2028-2029年量产）
玻璃基板（2026年已量产）
客户阵营格局
英伟达占台积电2025年CoWoS产能63%，博通、AMD、美满各约10%。英伟达已锁定CoPoS优先使用权，计划用于Rubin和Feynman平台，AMD和博通预计跟进。苹果、微软、Meta等大厂亦竞相争抢先进封装产能。
联发科的双封装策略代表了行业趋势——客户不再将赌注押在单一封装平台上，而是根据应用场景选择最优方案。对于旗舰级AI训练芯片，台积电CoWoS仍是首选；对于成本敏感的推理芯片和超大尺寸ASIC，英特尔EMIB/EMIB-T提供了更具性价比的替代方案。
【图表：2025年台积电CoWoS产能客户占比，见 本次任务文件夹/台积电CoWoS客户产能占比_2025.png】
封测六强抢跑：OSAT巨头的先进封装差异化竞逐
台积电产能溢出为OSAT厂商带来巨大机遇，全球封测厂商以差异化技术路线切入先进封装赛道。日月光、Amkor、长电科技、通富微电、盛合晶微、华天科技六强各展所长，在"代工自建封装+OSAT专业服务"的双轨格局中抢占有利位置。
【图表：全球主要封测厂商2026上半年业绩对比，见 本次任务文件夹/全球主要封测厂商业绩对比_2026.png】
日月光投控（ASE）：FOCoS与FOPLP双线布局
日月光是全球最大封测服务商，以FOCoS为台积电提供CoWoS后段外包服务，最大客户为联发科，承接月产能约5万至6万片。最具突破性的FOCoS-Bridge（对标CoWoS-L）预计2026年8月投产，AMD已签合同并共同投资数亿美元，月产能规划约2万片。2026年5月推出业界首条310mm面板级封装产线，预计2027年第一季度量产。2026年Q2营收424.4亿元创历史新高，归母净利同比暴增180%。LEAP先进封装营收将超35亿美元，资本开支上调至105亿美元创纪录。
Amkor：英伟达15亿美元锁产能
全球第二大封测商Amkor于2026年7月与英伟达达成15亿美元战略合作。亚利桑那州皮奥里亚先进封装园区总投资70亿美元，2028年初投产，洁净室超75万平方英尺。Amkor与台积电签署10年合作协议扩大美国封装能力。2026年Q2营收18.98亿美元创纪录，先进产品营收同比增26.79%。HDFO数据中心CPU项目开始放量，资本开支25-30亿美元中65%-70%投向厂房。
长电科技（JCET）：XDFOI平台与HBM量产突破
长电科技是中国第一大封测企业，自研XDFOI高密度扇出平台线宽/线距达2μm，支持HBM3E 16层堆叠，被誉为"国产版CoWoS"。长电科技是大陆唯一实现HBM3E 12层堆叠规模化量产的内资封测厂，8层良率98.5%，深度绑定SK海力士。2026年上半年归母净利同比增长63%-102%。78亿元落地上海临港（维权）基地，一期2028年下半年投产。华为韬定律生态中，长电科技XDFOI和3D堆叠能力使其成为麒麟和昇腾芯片最有可能的国内封装合作伙伴之一。
通富微电（TFME）：AMD深度绑定与HBM独家合作
通富微电是全球第四大封测厂商，承接AMD 80%以上服务器CPU/GPU封测订单，AMD营收占比约52%-59%。具备超大尺寸FCBGA能力，5nm Chiplet已量产，是国内唯一大规模量产5nm Chiplet算力芯片的厂商。与长鑫存储合作切入国产HBM封装，HBM份额接近100%。2026年上半年归母净利同比增长288%-337%。CPO样品通过全套可靠性测试，与英伟达联合开发800G CPO模块，2026年启动小批量试产。
盛合晶微：全球仅四家2.5D量产之一
盛合晶微2026年4月科创板上市，市值突破1400亿元，为2026年科创板最大IPO。自主研发SmartPoser系列，微凸点间距20μm优于三星40μm，良率99.5%以上。是中国大陆唯一实现硅基2.5D大规模量产的厂商，国内市占85%。全球仅四家具备2.5D量产能力：台积电、三星、英特尔、盛合晶微。盛合晶微是华为昇腾芯片第一大客户（营收占比74.4%），HBM封装良率不低于95%，HBM4小批量试产。
华天科技：eSinC与FOPLP追赶
华天科技自研eSinC嵌入式扇出封装和3D FO堆叠工艺，量产良率98.5%，已落地寒武纪MLU590高端AI芯片2.5D封装量产订单。"盘古"FOPLP面板级产线进入小批量试产，可降低算力芯片封装成本30%。2026年上半年归母净利同比增长231%-275%，扣非净利正式扭亏。南京基地2.5D/3D产能规划10万片/月，先进封装收入占比预计提升至30%以上。
六强技术路线差异对比
厂商
核心技术平台
元股证券:ygzq.hk
技术路线定位
关键客户
2026上半年亮点
日月光投控
FOCoS/FOCoS-Bridge/FOPLP
股票在线官方配资承接CoWoS外包+自研面板级
AMD、联发科、苹果
LEAP营收超35亿美元，资本开支105亿美元
Amkor
HDFO/InFO/CoWoS
美国本土先进封装枢纽
英伟达、苹果、台积电
英伟达15亿美元合作，亚利桑那70亿美元建厂
长电科技
XDFOI(2.5D/3D)
国产版CoWoS+HBM封测
SK海力士、华为海思、英伟达
HBM3E 12层量产，78亿临港基地
通富微电
FCBGA/Chiplet/HBM/CPO
AMD深度绑定+国产HBM
AMD(80%+订单)、长鑫存储
净利增288%-337%，CPO小批量试产
盛合晶微
SmartPoser 2.5D/3D
全球仅四家2.5D量产之一
华为昇腾(74.4%)、英伟达
科创板IPO市值1400亿，HBM4试产
华天科技
eSinC/3D FO/FOPLP
自研追赶+存储封测
寒武纪、长鑫存储、长江存储
扣非扭亏，盘古FOPLP试产
【图表：全球封测厂商先进封装技术定位图（2026年），见 本次任务文件夹/封测厂商技术定位图_2026.png】
全球先进封装发展趋势
2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超54%。摩根士丹利测算2026年全球先进封装市场规模约560-580亿美元，AI专属封装占比超四成，毛利率48%-55%。日月光2026年7月年内第三次上调先进封装报价，涨幅超20%。面板级封装与玻璃基板合计市场规模将从2024年6.5亿美元增至2030年超80亿美元，东亚三地（中国台湾、大陆、日本）将占全球产能84.8%。
玻璃基板竞争白热化：英特尔2026年1月率先量产，三星启动试点线，台积电建CoPoS试产线，SK海力士通过Absolics在美国建厂。中国大陆京东方计划2027年实现高深宽比产品量产，沃格光电已小批量出货。光互连方面，英伟达Rubin Ultra采用NPO光引擎，全球首款CPO交换机已面市，CPO有望自2026年起加速渗透。长电科技和通富微电均已在CPO领域取得进展。
华为韬(τ)定律正将中国半导体注意力转向先进封装、3D堆叠和系统级架构设计。长电科技XDFOI、通富微电2.5D/3D封装、华天科技异构集成服务均有望在韬定律生态中扮演关键角色。中国大陆先进封装占总营收比例约25%，低于全球平均，仍有较大提升空间。
结论与展望
先进封装竞速已形成三足鼎立之势。台积电以CoWoS技术成熟度守擂，正加速向CoPoS面板级封装转型，预计2028-2029年量产，构筑下一代护城河。英特尔以EMIB/EMIB-T突围，成本仅为CoWoS的约50%，玻璃基板量产领先，已吸引联发科、谷歌、亚马逊等客户转向，代工业务有望借封装东风复兴。封测六强各凭绝技抢跑：日月光FOCoS-Bridge与FOPLP双线布局，Amkor深度嵌入美国本土生态，长电科技XDFOI引领国产先进封装，通富微电深度绑定AMD切入HBM，盛合晶微以2.5D量产能力支撑国产AI芯片，华天科技eSinC加速追赶。
展望未来，封装"双轨制"成为常态，客户据应用场景在CoWoS、EMIB、CoPoS、FOCoS、XDFOI等方案间灵活选择；玻璃基板成为下一代封装核心材料；光互连从可插拔模块向封装内渗透，CPO技术加速落地。AI推理时代核心矛盾正从"单点算力"转向"系统级带宽与能效"早盘买股票，先进封装战略地位将持续提升。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
元股证券官方-在线炒股提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
